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BS.215603117-堆叠嵌入式SoC产品芯片（SED-S210） -键合芯片- 西安紫光国芯半导体有限公司

2022年05月06日，国家知识产权局在集成电路布图设计专用权公告中公布了登记号为 BS.215603117的集成电路，该集成电路名称为堆叠嵌入式SoC产品芯片（SED-S210） -键合芯片，由西安紫光国芯半导体有限公司作为布图设计权利人。

集成电路布图设计专用权公告具体内容如下：

布图设计登记号：

BS.215603117

布图设计申请日：

2021年08月20日

公告日期：

2022年05月06日

公开（公告）号：

52157

布图设计名称：

堆叠嵌入式SoC产品芯片（SED-S210） -键合芯片

布图设计结构：

MOS

布图设计技术：

CMOS

布图设计功能：

其他

布图设计权利人：

西安紫光国芯半导体有限公司

布图设计权利人国籍：

中国

布图设计创作人：

西安紫光国芯半导体有限公司

布图设计创作完成日：

2021年03月08日

代理人：

张倩

代理机构：

西安佩腾特知识产权代理事务所（普通合伙）

商业用途开始日期：

2021年08月05日

布图设计权利人地址：

陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

西安紫光国芯半导体有限公司的其他集成电路

同日公布集成电路设计

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