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BS.135001994-无缝升降压PMU芯片- 苏州华芯微电子股份有限公司

2013年07月24日，国家知识产权局在集成电路布图设计专用权公告中公布了登记号为 BS.135001994的集成电路，该集成电路名称为无缝升降压PMU芯片，由苏州华芯微电子股份有限公司作为布图设计权利人。

集成电路布图设计专用权公告具体内容如下：

布图设计登记号：

BS.135001994

布图设计申请日：

2013年03月18日

公告日期：

2013年07月24日

公开（公告）号：

7404

布图设计名称：

无缝升降压PMU芯片

布图设计结构：

MOS

布图设计技术：

CMOS

布图设计功能：

线性

布图设计权利人：

苏州华芯微电子股份有限公司

布图设计权利人国籍：

江苏

布图设计创作人：

雷红军、徐挺

布图设计创作完成日：

2012年09月18日

代理人：

孙东风

代理机构：

北京华夏博通专利事务所

商业用途开始日期：

-

布图设计权利人地址：

江苏省苏州高新区向阳路198号资产经营工业园5号楼西一、二层

苏州华芯微电子股份有限公司的其他集成电路

同日公布集成电路设计

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