同日公布集成电路设计

• 1、BS.175526192-NY7501G-厦门新页微电子技术有限公司
• 2、BS.175002479-CA-LN122H-上海川土微电子有限公司
• 3、BS.175002487-CA-LN162P-上海川土微电子有限公司
• 4、BS.175002495-CA-LN242H-上海川土微电子有限公司
• 5、BS.175002509-CA-RF1725-上海川土微电子有限公司
• 6、BS.175002517-CA-RF1836-上海川土微电子有限公司
• 7、BS.175524572-FJ8001Z-上海飞聚微电子有限公司
• 8、BS.175524580-FJ8002-上海飞聚微电子有限公司
• 9、BS.175524599-FJ8004-上海飞聚微电子有限公司
• 10、BS.175524602-FJ8018-上海飞聚微电子有限公司
• 11、BS.175524610-FJ8020-上海飞聚微电子有限公司
• 12、BS.17552534X-可检测温度的高频芯片-珠海晶通科技有限公司
• 13、BS.175525358-高精度低功耗全差分12位ADC芯片-珠海晶通科技有限公司
• 14、BS.175002126-MT3602C-无锡鹏芯微电子有限公司
• 15、BS.175002800-开关输出霍尔位置传感器芯片STC2899-赛卓电子科技(上海）有限公司
• 16、BS.175525455-CV1611-西安锴威半导体有限公司
• 17、BS.175525463-CV1612-西安锴威半导体有限公司
• 18、BS.17552579X-高增益采样差分放大器HGSDAMP-东莞熙隆电子科技有限公司
• 19、BS.175525846-GW2A-55K-广东高云半导体科技股份有限公司
• 20、BS.175526087-基准电流镜像器RCM-东莞熙隆电子科技有限公司