同日公布集成电路设计

• 1、BS.17501163X-HG115FD-5型低噪声放大器芯片-成都华光瑞芯微电子股份有限公司
• 2、BS.175011702-48万像素全局曝光CMOS图像传感器版图-成都微光集电科技有限公司
• 3、BS.175011710-内部集成电路版图-成都微光集电科技有限公司
• 4、BS.175540977-集装箱非连续轨迹焊接控制芯片-东方国际集装箱（连云港）有限公司
• 5、BS.175007713-一种红外接收芯片-珠海市万州光电科技有限公司
• 6、BS.175012326-XC6300E-北京晓程科技股份有限公司
• 7、BS.175012628-ADC72-蔡杰
• 8、BS.175012644-ADC74-蔡杰
• 9、BS.175541531-Celluster BMC(蜂储通讯科技基板控制器)-蜂储通讯科技（上海）有限公司
• 10、BS.175541566-HXDSP1042芯片-中国电子科技集团公司第三十八研究所
• 11、BS.175012857-AW8690-上海艾为电子技术股份有限公司
• 12、BS.175012865-AW8691-上海艾为电子技术股份有限公司
• 13、BS.175012873-AW9963-上海艾为电子技术股份有限公司
• 14、BS.175012881-AW2027-上海艾为电子技术股份有限公司
• 15、BS.17501289X-AW9962-上海艾为电子技术股份有限公司
• 16、BS.175541914-HDMI__Contribution_4_to_1-马洪波
• 17、BS.185542034-MCU_AV08-郝智泉
• 18、BS.185542042-PMT_AV183-郝智泉
• 19、BS.185542050-PMT_AV512-郝智泉
• 20、BS.185542069-MCU_AV32-郝智泉