同日公布集成电路设计

• 1、BS.175526028-应用于温度传感器二级跨导运算放大器电路-福州大学
• 2、BS.175526052-应用于智能温度传感器的前端运放电路-福州大学
• 3、BS.175526249-CRE2281-深圳市康源半导体有限公司
• 4、BS.175526257-CRE8308-深圳市康源半导体有限公司
• 5、BS.175526265-CRE62530-深圳市康源半导体有限公司
• 6、BS.175526273-CRE6901-深圳市康源半导体有限公司
• 7、BS.175526281-CRE8360H3-深圳市康源半导体有限公司
• 8、BS.175526575-COOL MOSFET CRE 18N80-深圳市康源半导体有限公司
• 9、BS.175526583-COOL MOSFET CRE 47N60-深圳市康源半导体有限公司
• 10、BS.175526826-沟槽型DMOS功率器件芯片PT3080-深圳市金誉半导体有限公司
• 11、BS.175526834-肖特基功率器件芯片PT2045-深圳市金誉半导体有限公司
• 12、BS.175527407-GK7102C-成都国科微电子有限公司
• 13、BS.175003386-BJ8M604A-深圳市博巨兴实业发展有限公司
• 14、BS.175003394-BJ8M605A-深圳市博巨兴实业发展有限公司
• 15、BS.175003408-BJ8M304A-深圳市博巨兴实业发展有限公司
• 16、BS.175003416-BJ8M608A-深圳市博巨兴实业发展有限公司
• 17、BS.175003424-BJSC802A-深圳市博巨兴实业发展有限公司
• 18、BS.175003432-BJEC026A-深圳市博巨兴实业发展有限公司
• 19、BS.175003440-BJ8M503A-深圳市博巨兴实业发展有限公司
• 20、BS.175003459-BJ8M504A-深圳市博巨兴实业发展有限公司