BS.165000651-倒装芯片中的 BUMP 的RDL 布线版图- 上海兆芯集成电路有限公司


  2016年06月24日,国家知识产权局在集成电路布图设计专用权公告中公布了登记号为 BS.165000651的集成电路, 该集成电路名称为 倒装芯片中的 BUMP 的RDL 布线版图, 由 上海兆芯集成电路有限公司 作为布图设计权利人。


集成电路布图设计专用权公告具体内容如下:

BS.165000651
2016年02月03日
2016年06月24日
12344
倒装芯片中的 BUMP 的RDL 布线版图
MOS
CMOS
逻辑
上海兆芯集成电路有限公司
中国
陈晓山
2015年06月15日
刘新宇
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
-
上海市浦东新区张江高科技园区金科路2537号301室


同日公布集成电路设计

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